１．半导体器件表面钝化封装用的玻璃成分

２．半导体表面钝化用的玻璃粉成分

３．半导体器件的钝化玻璃

４．电子精密器件所用玻璃和玻璃陶瓷工程。

５．用电泳法作硅器件的玻璃钝化

６．电泳玻璃异丙醇悬浮体沉积涂层

７．钝化高压功率半导体器件的方法

８．钝化的半导体器件及其制作方法

９．钝化的半导体器件及其制作方法　

１０．         半导体沟槽处的玻璃涂复法

１１．         半导体器件及其制造方法—晶体管具有两层基区和集电区

１２．         玻璃封装半导体器件的制造方法

１３．         玻璃封装半导体器件的制造方法

１４．         玻璃钝化结半导体器件

１５．         玻璃封装半导体器件

１６．         新型８００V玻璃钝化高速开关功率晶体管

１７．         半导体器件

１８．         关于半导体器件熔融玻璃膜的藉此新近发展

商品属性
[作者]	孙桂莲　责编
[出版社]	国营第八七七厂技术情报室
[图书书号/ISBN]	L323
[出版日期]	1984
[开本]	16开
[图书页数]	92页
[图书装订]	平装